書籍検索


  • S&T出版セミナー専用サイト

商品はお決まりになりましたか?

カゴの中を見る

商品数 : 0 点

合計 : 0 円

SSL グローバルサインのサイトシール
SSLとは?
TOP >
先端技術・ヘルスケア
市場・企業・業界動向
( Z113 )

2015カメラモジュール徹底解説

2015カメラモジュール徹底解説

  • NEW
発刊日
2015年04月13日
体裁
A5判 並製本 308頁
ISBN
Cコード
価格(税込)
24,800
( STbook会員価格(税込)STbook会員価格
24,800 円)

≪割引特典対象外、キャンセル不可≫
※本書籍は書店からの注文はできません。直接当社にお申込みください。
個人のお客様、および初めてお申込みの会社様は代金前払いでお願いいたします。
※お申込み後にe-mailで請求書をお送りいたします。
オンデマンド出版のため、納品に10日程度かかることがあります。
【送料】当社負担



☆☆☆2016年版が発売されました☆☆☆
こちらをクリックしてご覧ください



発行 : 共創企画

※会員登録やログイン時にエラーメッセージが表示される方は、FAX(申込用紙はこちら)でお申込みください。当社でエラー内容を修正致します。

冊数:
PDFパンフレット(Z113 書籍「2015カメラモジュール徹底解説」)

著者リスト


共創企画 代表 中條博則

趣旨


 Smartphoneが急成長する中、Cloud Computing環境が本格化しています。この環境変化は、カメラモジュールにも多大な影響を与えます。その影響に対処する最適な方法は?市場動向から、製造技術、設計手法、品質向上、部品のTrend多方面から解説します。


目次


発刊にあたって

【第一章】 市場動向・分析
[1] さらに激変する携帯電話メーカーの勢力図
 [1]-1 大勢が決したSmartphoneのCloud Computing環境内の覇権
 [1]-2 Smartphone市場で存在感を高める中国メーカー
  [1]-2-1 Smartphoneが2カ月で量産できるReference Programの威力
  [1]-2-2 $25 Smartphoneの衝撃
 [1]-3 規模拡大に陰りが見え始めたSmartphone市場場
 [1]-4 どこまで進む、Smartphone Displayの多画素化と高解像度化
  [1]-4-1 Displayの多画素化に牽引されるCamera画素数
 [1]-5 超薄型化技術がさらに進むSmartphone
  [1]-5-1 Smartphoneの薄型構造のReferenceとなったiPhone 4
  [1]-5-2 タッチパネル、Displayの薄型化を実現する最新技術
[2] 超低背化が進むカメラモジュール
 [2]-1 酸素、水蒸気、光バリアーパッケージの動向
  [2]-1-1 Rear Cameraの画素数に影響するApplication ProcessorのTrend
  [2]-1-2 AFは必須、OISの搭載も急激に高まっているRear Camera
 [2]-2 中国市場のFront Cameraでは、5MP以上がTrendに
 [2]-3 待望されるコスト低減可能な本格的リフロー化技術
 [2]-4 主要携帯電話VenderのCamera採用状況から推測する事業展開
[3] 各種製品用カメラモジュールの動向
 [3]-1 Cloud Computing環境下におけるPC系カメラモジュール
 [3]-2 欧米の法制化により標準搭載が加速する車載用カメラモジュール
  [3]-2-1 Post Smartphone OSの主戦場となるInfortainment市場
  [3]-2-2 世界的に拡大するADAS市場とそれを実現するカメラモジュール
  [3]-2-3 車載用カメラモジュールの特徴と必要機能
 [3]-3 銀塩Camera、Compact DSCが受けた「Magic Number」の衝撃
  [3]-3-1 Compact DSC衰退により、AFの高速化技術などが活性化

【第二章】 設計・事業戦略
[1] 先進超低背カメラモジュール実現技術
 [1]-1 Smartphoneの代表的な薄型設計手法
 [1]-2 光学サイズから導かれるカメラモジュールの低背化指標
 [1]-3 AFカメラモジュールの超低背設計手法
 [1]-4 FFカメラモジュールの超低背化設計手法
 [1]-5 カメラモジュールメーカーの動向
[2] カメラモジュールの超小型化技術
 [2]-1 AFカメラモジュールの超小型化技術
 [2]-2 FFカメラモジュールの超小型化実現に最適なリフロー化
 [2]-3 究極の超小型Lens-less Image Sensorの概念
[3] 効率的・健全・継続的事業実現の工夫
 [3]-1 Socket仕様によるAFカメラモジュール汎用化の工夫
 [3]-2 カメラモジュールの生産数量を平準化する工夫
 [3]-3 コストダウンを継続させる工夫
 [3]-4 カメラモジュールの製造投資抑制、生産性向上の工夫

【第三章】 設計・製造の工夫/既存製法編
[1] 設計に必要な知識・姿勢
 [1]-1 既存製法カメラモジュールで必要な製造技術の数々
 [1]-2 設計・製造・品質向上に必要な「部品鑑定士」のスキル
 [1]-3 カメラモジュールを設計する上で重要となる心得
[2] 開発期間短縮手法
 [2]-1 理想的カメラモジュール開発フローと具体的手法
 [2]-2 既存製法カメラモジュールの製造フロー
 [2]-3 既存製法カメラモジュールの開発期間短縮手法
  [2]-3-1 PCBの試作期間短縮手法
  [2]-3-2 機構部品試作期間短縮手法
  [2]-3-3 Power Pointを用いた簡易検討図による試作期間短縮手法
 [2]-4 効率的短納期開発を実現するVRP設計手法
[3] 接着技術の基礎知識
 [3]-1 接着の原理
 [3]-2 さまざまな接着方法
 [3]-3 品質向上に直結する接着剤の保管方法
 [3]-4 カメラモジュールに使用される接着剤
 [3]-5 接着の良否判定方法
[4] Dust起因不良低減方法
 [4]-1 不良要因となるDustの種類
 [4]-2 Dust不良を低減する設計・製造技術の工夫
 [4]-3 製造工程内のDust不良低減施策
 [4]-4 IRCFを有効活用したDust Proof 構造
[5] 高品質を実現する洗浄技術
 [5]-1 洗浄の理論
 [5]-2 現状の洗浄装置の問題点とその打開策
 [5]-3 カメラモジュールに最適な洗浄装置とは
[6] 的確な製造設備選定
 [6]-1 COB : Chip On Board
 [6]-2 SMT : Surface Mount Technology
 [6]-3 既存製法カメラモジュールの適正な設備投資額は?
[7] 完成品検査(FAT)の内容
 [7]-1 FATの概要
 [7]-2 各検査工程の内容
 [7]-3 不良解析
 [7]-4 FATの必要性
 [7]-5 FAT関連基礎知識
[8] 多機能カメラモジュール
 [8]-1 Auto Focus方式のTrendとさまざまなActuator機構
 [8]-2 手ブレ補正機能
 [8]-3 Optical Zoom機構

【第四章】 設計・製造の工夫/リフロー編
[1] リフロー化の動向
 [1]-1 カメラモジュールのリフロー化を阻害してきた要因
 [1]-2 携帯電話用キーパーツのリフロー化Trend
 [1]-3 リフローカメラモジュールの分類
  [1]-3-1 Si貫通電極技術を利用したImage SensorのCSP化
  [1]-3-2 リフローカメラモジュールの製造フロー
[2] 各種耐熱Lens
 [2]-1 移動金型式GMOの製法と特徴
 [2]-2 Injection Mold方式熱硬化性樹脂Lensの製法と特徴
 [2]-3 Hybrid Lensの製法と特徴
 [2]-4 「超薄型化」が可能なCasting Lensの製法と特長
  [2]-4-1 Casting LensのWLO成型型製法の特長と他社比較
  [2]-4-2 WLOの非球面測定法
 [2]-5 複屈折が解像度に与える影響とリフローLensの複屈折の実力
[3] Lens設備&コスト比較
 [3]-1 各種Lensの材料費比較
 [3]-2 各種Lensの設備投資額比較
 [3]-3 熱可塑性樹脂Lensコストを凌駕するCasting Lens
 [3]-4 各種LensのBench Marking
[4] Monolithic樹脂の特長
 [4]-1 Monolithic樹脂の耐熱特性
 [4]-2 Monolithic樹脂の光学特性
 [4]-3 Monolithic樹脂を使用したCasting Lensの設計値との誤差
 [4]-4 AJI(株)の独創的Business modelと他社比較
[5] S-WLCM製造装置
 [5]-1 Disc Master製造装置・Casting Lens成型装置
 [5]-2 WLO積層装置
 [5]-3 チッピングレス・無洗浄で個片化可能な短Pulse Laser Dicer
  [5]-3-1 現行のWLO個片化技術の問題点
  [5]-3-2 非熱加工を実現する超短Pulse Laser Dicer
 [5]-4 S-WLCM組立装置
 [5]-5 S-WLCM本格化によるBusiness modelの変化
[6] 耐熱AFの可能性
 [6]-1 リフロー対応Mechaless Actuatorの考察
 [6]-2 Magnet-less Dual Stable超小型リフローAFカメラモジュール

【第五章】 キーパーツ選定に必要な知識
[1] キーパーツの意味合い
[2] Image Sensorの技術動向
 [2]-1 CMOS Image Sensorの特長
 [2]-2 CMOS Image Sensorの市場と競合状況
 [2]-3 カメラモジュールの低背化を実現するImage Sensor技術
 [2]-4 微小Cell SizeのImage Sensor用Lens設計のあり方
  [2]-4-1 Image SensorとカメラモジュールのMTF
 [2]-5 0.9μm 以下の超微小Cellの解像度をLensは引き出せるのか?
[3] Lensの設計・製造ノウハウ
 [3]-1 Lensに求められる特性
 [3]-2 プラスチックLens設計上の注意
  [3]-2-1 組立・調整時の注意
[4] 低発塵・多機能PCB技術
 [4]-1 最適なPCBの選定条件および部品内蔵基板動向
 [4]-2 各種PCBの構造
 [4]-3 Socket仕様対応PCB
 [4]-4 薄型PCBについて
[5] IRCF選定のポイント
 [5]-1 IRCFがカメラモジュールの高さに与える影響と対策
 [5]-2 IRCF起因Dust不良低減策
 [5]-3 低背カメラモジュールに最適なIRCFとは?
 [5]-4 S-WLCMに最適なIRCFの考察
 [5]-5 ナノインプリントによる反射防止構造「SWS」
[6] 理想的FPC仕様とは?