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先端技術・ヘルスケア
( Z187 )

フレキシブルOLEDの最新技術動向

フレキシブルOLEDの最新技術動向

発刊日
2017年10月31日
体裁
A4判 並製 161頁(図・写真オールカラー)
ISBN
978-4-904482-39-1
Cコード
価格(税込)
108,000
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108,000 円)

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冊数:
PDFパンフレット(Z187 書籍「フレキシブルOLEDの最新技術動向」)

著者リスト


鵜飼 育弘

趣旨


本書の目的は、大きく分けて以下の4点である。
(1)OLEDの構造、動作原理、駆動方式など基礎技術の取得
(2)TFT駆動OLED(AMOLED)のバックプレーン(TFT)技術の取得
(3)OLED固有の色塗分け、封止、レーザリフトオフ技術の取得
(4)OLED用部材に対する構成、原理、特性の概要取得
したがって、この書籍1冊で基礎から最新技術まで取得出来る構成になっている。ビジネスの観点から、Appleのビジネス戦略についても触れた。
本書が読者諸賢にいささかでも役立つなら著者の喜びとするところであり、同時に本書の内容について、諸賢各位に御叱責をお願いする次第である。
                                       鵜飼育弘

目次


構成および内容
第1章 AMOLED概論
1.1 技術沿革
1.2 OLEDの特徴、要求事項,技術的課題
1.3 OLEDの動作原理と発光材料
1.3.1 動作原理と発光効率
1.3.2 発光材料とデバイス構造
(1) 低分子材料
(2) 高分子材料
1.4 駆動方式とバックプレーン技術
1.4.1 駆動方式
(1) パッシブ・マトリクス(単純マトリックス,マルチプレックス駆動)
(2) アクティブ・マトリクス
1.4.2 バックプレーン技術
1.4.3 カラー化と色塗り分け技術
(1) 3色方式
(2) カラーフィルタ方式
(3) 色変換方式
1.4.4 AMOLEDの生産工程
参考文献

第2章 フレキシブルディスプレイ
2.1 フレキシブル基板材料
(1) 光学特性(透過率など)
(2) 熱安定性
(3) ガスバリア性
2.2 プロセス適合性
2.3 ディスプレイの種類とTFTへの要求性能
2.4 フレキシブルディスプレイ用透明導電膜
2.5 TFT材料とフレキシブル性
2.6 ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ
2.7 フレキシブルディスプレイの実用化・開発状況

第3章 フレキシブルAMOLED製造(バックプレーン技術)
3.1 エキシマレーザアニール(ELA:Excimer Laser Annealing)装置
3.1.1 ELA装置システム構成
(1) レーザ光源
(2) 光学系
(3) アニーラー
(4) 計測システム
(5) プロセス技術
3.2 局所レーザアニール装置(AEGIS-ANL)
3.2.1 固体レーザとアニール方法
3.2.2 マイクロレンズアレイ(MLA)設計仕様
3.2.3 試作したTFTの特性
3.2.4 局所レーザアニール装置と従来のELA装置
3.3 イオン注入装置
3.3.1 日新イオン機器におけるFPD用イオン注入装置の開発経緯
3.3.2 LTPS-TFTのデバイス構造とイオン注入プロセス
3.3.3 イオン注入装置
3.3.4 開発状況
3.3.5 なぜ日新イオン機器が唯一のメーカーとなったのか?
3.4 ウェットケミカルレーザ加工
3.4.1 低温ポリシリコン作製プロセスの課題
3.4.2 実権方法
3.4.3 結果
3.4.4 まとめ
3.5 露光装置
3.5.1 マルチレンズシステムとは

第4章 色塗分け技術
4.1 蒸着法によるOLED工程
4.2 キャノントッキのOLED量産製造装置
4.2.1 アライメント開発
4.2.2 基板保持機構の開発
4.2.3 マスクホルダの開発
4.2.4 G6H搬送ロボット開発
4.2.5 蒸発源の開発
4.3 OLED蒸着用マスク
4.3.1 電鋳とは
(1) 三次元加工技術
(2) 表面粗さ
4.3.2 インバーとは
4.3.3 低熱膨張インバー電鋳技術
4.3.4 アテネ㈱のインバー型マスク
4.4 ファインメタルマスク(FMM:Fine Metal Mask)とレーザマスク加工装置
4.4.1 オプトピア
4.4.2 ブイ・テクノロジー
4.5 フォトリソグラフィによる色塗分け技術
4.5.1 目的と背景
4.5.2 精細度1000ppiの実証
4.5.3 パターニングAMOLED
4.5.4 更なる高精細化
4.5.5 パターニング後のOLEDの寿命
4.5.6 結論と展望
参考文献

第5章 封止技術
5.1 バリア膜、封止材料の要求事項
5.1.1 背景
5.1.2 標準ガスバリアフィルム
5.2 実用化、開発事例
5.2.1 東ソー
5.2.2 東レ
5.2.3 ランテクニカルサービス
(1) 現状の封止技術の課題
(2) 常温接合技術を用いた封止
(3) 常温接合封止を用いたOLEDパネル
(4) OLEDパネル封止工程
5.4 Kateevaの薄膜封止(TFE:Thin Film Encapsulation)技術と装置
5.4.1 Kateevaの特徴
5.5 原子層堆積装置(Atomic Layer Deposition:ALD)によるバリア膜形成
5.6 まとめ
参考文献

第6章 レーザリフトオフ(LLO) ファインセルカット
6.1 レーザリフトオフ(LLO:Laser Lift Off)
6.1.1 オプトピアのLLO装置
6.1.2 日本製鋼所(JSW)のLLO装置
6.2 ファインセルカット
6.3 表面活性化接合によるガラスとポリイミド膜の接合と剥離
6.4 AMOLEDの用途と設備

第7章 材料・部品
7.1 Merckのインクジェット印刷OLEDディスプレイ
7.1.1 デバイス構造
7.1.2 結果
7.1.3 課題と展望
(1) 寿命
(2) 高解像度、
(3) トップエミッションへの移行
7.2 住友化学の印刷用高性能OLED材料
7.2.1 はじめに
7.2.2 開発と結果
(1) p-OLED基本材料設計
(2) 効率と寿命
(3) 最新のポリマーOLEDの性能
(4) ポリマーOLEDの特徴
(5) インクジェット装置の性能
(6) 現在の課題と今後の展望
(7) まとめ
7.3 電極材料
7.3 光学フィルム
7.3.1 日東電工の極薄偏光板
(1) 偏光板の技術動向と課題
(2) 偏光板の収縮対策
(3) 高光学特性を有す極薄板偏光板の開発
(4) 超薄型高光学特性偏光板
(5) まとめ
7.3.2 ポラテクノのOLED用偏光板
(1) OLEDの現状と課題
(2) 新規染料偏光板
(3) 実験結果
(4) まとめ
7.3.3 大日本印刷の低反射フィルム(2017年高機能フィルム展)
7.3.4 ダイセルの機能フィルム(2017年高機能フィルム展)
(1) アンチグレアフィルム
(2) 低ギラツキAGフィルム
(3) 高硬度で屈曲する透明フィルム(矛盾両立)
(4) 高硬度で打ち抜き可能な透明フィルム(さらばレーザ)
(5) 擦り傷がつきにくい高硬度フィルム(傷に負けない。キレイを守る)
参考文献

第8章 Appleのビジネス戦略
8.1 AppleiPhoneのコスト構造
8.1.1 大画面化、高精細化、In-Cell化にもかかわらずモジュール価格差は僅か
8.1.2 AppleiPhoneのコスト構造
8.2 Appleのビジネス戦略
8.2.1 設備投資
8.2.2 特許
8.2.3 AppleComputer,Inc.との出会い
8.3 まとめ

おわりに
日本のエレクトロニクスメーカの経営戦略 知財戦略
(1) 知財戦略
(2) 技術戦略との連携
(3) ビジネス戦略との連携
コモディティ化
Philipsの経営戦略
プラットフォーム戦略の構築
若い研究者、技術者へのメッセージ

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