ST160913 高分子成形における残留応力の発生とメカニズム
高分子成形における残留応力の発生とメカニズム
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年9月13日(火) 13:00～16:30
会場：高橋ビルヂング(東宝土地(株)) 会議室 (東京都千代田区神田神保町3-2)
→会場へのアクセス
受 講 料 (税込)
43,200円 Ｅメール案内会員価格 41,000円 ※資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙(PDF)をご利用ください。
講 師
西野 孝 氏 ／ 神戸大学 大学院工学研究科 教授
【学会活動】
高分子学会，理事・関西支部長，日本接着学会理事，近畿化学協会理事，
日本複合材料学会，セルロース学会評議員他
【受賞】
平成19年度 繊維学会 学会賞，平成19年度 セルロース学会 学会賞
平成23年度 日本接着学会 学会賞，平成26年度 日本材料学会 学術貢献賞
平成27年度 高分子学会 学会賞
趣 旨
高分子材料が異種材料と接して，そこに接着が生まれる場合，しばしば界面に応力が残留する。界面の残留応力は変形や剥離をもたらし，接着破壊，半導体素子の故障をもたらすことから，製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
本講演では，これら高分子材料における残留応力と内部応力の諸問題について，何故というメカニズムから始まって，いかに測定するか，いかに低減させるか，どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら解説する。
受講に必要な知識
数式はほとんど使わず解説します。
プログラム詳細
1. はじめに -残留応力とは-
2. 残留応力のメカニズム
2.1 高分子の合成時に何が生じるか
2.2 高分子の成形時に何が生じるか
2.3 高分子の収縮と界面による束縛
2.4 ガラス転移点，熱膨張係数，弾性率
3. 残留応力の測定法
3.1 測定原理 ひずみ測定
3.2 バイメタル法の実例
3.3 X線回折法の実例
3.4 その他の手法
4. エポキシ樹脂系における残留応力
4.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
4.2 残留応力の測定実例
5. 残留応力低減の試み
5.1 粒子充てんの実例
5.2 高分子変性の実例
6. ポリイミド樹脂系における残留応力
6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
7. 高分子材料内部の残留応力
7.1 残留原因
7.2 実例紹介
7.3 低減化の実例
8. 残留応力の利用
8.1 利用の考え方
8.2 トピックス 具体例の紹介
9. おわりに
【質疑応答・名刺交換】
