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市場・企業・業界動向
( Z106 )

機能性ペーストの技術革新と用途・市場展望 -高付加価値ペーストの実用化動向に迫る多角的調査- <マルチクライアント調査>

機能性ペーストの技術革新と用途・市場展望 -高付加価値ペーストの実用化動向に迫る多角的調査- <マルチクライアント調査>

発刊日
2015年08月25日
体裁
A4判 290頁(ハードコピー)
ISBN
Cコード
価格(税込)
594,000
( STbook会員価格(税込)STbook会員価格
594,000 円)

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発行 : (有)カワサキテクノリサーチ

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冊数:
申込 兼 説明希望用紙付きPDFパンフレット(Z106 <マルチクライアント調査>機能性ペーストの技術革新と用途・市場展望)

著者リスト

(有)カワサキテクノリサーチ マルチクライアント調査プロジェクトチーム

趣旨

 機能性ペーストは、数千億円の市場規模があり、数十社の参入がある。既存の太陽電池やタッチパネル用途だけでなく、次世代自動車や再生可能エネルギーなど今後の省エネ社会のキーテクノロジーとなるパワー半導体やウエアラブルデバイスにおけるプリンテッドエレクトロニクスなど、立ち上がりが期待される新しい市場においても欠かせない材料となる。
 複合材料はノウハウが多く日本メーカーのシェアが高いものの、用途が多岐に渡るため、アプリケーションの事情がわからず優れた材料でありながら、参入の機会を逃しているものも見受けられる。
 我々はこの状況に鑑み、機能性ペーストの調査を実施した。調査のポイントは機能性ペーストに対する要求仕様、市場規模、動向を明確にすることで、各社の機能性ペースト材料の開発動向や参入状況についても明らかとした。

目次


第1章 機能性ペーストについての全体動向
  1-1 はじめに
  1-2 今回の調査目的
  1-3 今回の調査範囲

第2章 機能性ペーストの用途動向(技術、市場)および要求性能
  2-1 高熱伝導素子接合用途
   2-1-1 半導体
    (1)パワー半導体の動向
    (2)高耐熱、高熱伝導接合材料の必要理由
    (3)現状の接合材料(ダイボンドペースト)の動向
    (4)金属焼結接合材料(金属ナノ粒子ペースト)の動向
   2-1-2 LED
  2-2 導電性接着用途
   2-2-1 電子部品端子
   2-2-2 水晶振動子
   2-2-3 導電性接着剤の動向
  2-3 異方導電性接着用途
   2-3-1 LCD
   2-3-2 異方導電性接着剤の動向
  2-4 回路・配線材料用途
   2-4-1 タッチパネル
    (1)抵抗膜方式タッチパネル
    (2)静電容量方式タッチパネル
    (3)タッチパネル向け配線材料の動向
    (4)回路形成法
    (5)導電性ペーストの動向
    (6)タッチパネル方式の動向
    (7)今後の導電性ペーストの動向
   2-4-2 太陽電池
    (1)導電性ペーストの使用箇所と使用量
    (2)導電性ペーストの動向
    (3)電極形成方法
    (4)次世代太陽電池
   2-4-3 基板
   2-4-4 メンブレンスイッチ
   2-4-5 プリンテッドエレクトロニクス
    (1)はじめに
    (2)用途動向
    (3)要素技術
    (4)プリンテッドエレクトロニクスに関する見解
    (5)プリンテッドエレクトロニクス材料に対する要求仕様
  2-5 電磁波シールド用途
   2-5-1 電磁波対策
   2-5-2 代表的な電磁波シールド材
  2-6 積層セラミック部品内部電極用途
   2-6-1 電子部品の全体動向
    (1)表面実装部品分類と小型化の動向
    (2)導電ペーストが使用される積層セラミック部品
   2-6-2 内部電極材料に対する要求とデザインルールの動向
    (1)セラミックコンデンサの種類と材料
    (2)積層セラミックコンデンサの材料と製造工程
    (3)内部電極材料の要素技術
    (4)内部電極のデザインルール
    (5)まとめ
   2-6-3 電極用ペースト材料の動向
  2-7 新規用途
   2-7-1 車載センサー
    (1)はじめに
    (2)自動車に使用されている主なセンサー
    (3)注目されるセンサーとペーストとの接点
    (4)自動車用センサーのペーストへの訴求点
   2-7-2 燃料電池
    (1)はじめに
    (2)PEFCとペースト
    (3)PEFC用ペースト対する要求
    (4)SOFCに用いられるペースト
    (5)SOFC用ペースト対する要求

第3章 機能性ペーストの技術開発動向
  3-1 材料
   3-1-1 粒子
   3-1-2 樹脂(バインダー)
   3-1-3 溶剤
  3-2 工法
   3-2-1 直接印刷法(スクリーン印刷)
   3-2-2 感光性ペースト法
   3-2-3 ディスペンス法

第4章 機能性ペーストの対抗技術開発動向
  4-1 めっき
  4-2 はんだ

第5章 機能性ペーストの市場予測
  5-1 高放熱素子接合用途
   5-1-1 半導体
   5-1-2 LED
  5-2 導電性接着用途
   5-2-1 電子部品外部端子
   5-2-2 水晶振動子
  5-3 異方導電性接着用途
   5-3-1 LCD
  5-4 回路・配線用途
   5-4-1 タッチパネル
   5-4-2 太陽電池
   5-4-3 基板、メンブレンスイッチ用途
   5-4-4 プリンテッドエレクトロニクス用途
  5-5 電磁波シールド用途
   5-5-1 FPC
  5-6 電極用途
   5-6-1 積層セラミック部品内部電極
  5-7 市場動向まとめ

第6章 総括


【調査(取材)予定先】

 取材予定先は、機能性ペーストユーザー、ペースト製造メーカー、原材料メーカーならびに公的機関、有識者などから弊社人的ネットワークを駆使しそれぞれ複数社選び、取材を行う。




≪内容見本≫

表1 ペーストの機能と主用途


表2 機能性ペースト用途まとめ(イメージ)