S&T出版 / 【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～

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: ( Z173 )

【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～

発刊日: 2017年07月01日

体裁: A4判　60頁

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PDFパンフレット(Z173 書籍「【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～」)

山本隆浩 / 半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年　三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年　個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート
2016年　9社とコンサルタント契約

1 FO-WLP市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7

1-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
(1) FO-WLPとは
(2) FO-WLP市場はこれから30%成長する
(3) 各企業のFO-WLP技術のロードマップ
(4) FO-WLPのコストの優位性

1-3. Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声

1-4. iPhone 7量産前のFO-WLPの開発状況
(1) Infineon「eWLB」について
(2) TSMCのInFOへ
(3) イビデンの事業の進め方
(4) InFO以外のサプライチェーン

1-5. FO-WLPのTSMC市場拡大

1-6. 種々の用途のFO-WLP
(1) Chip LastのFO-WLP
(2) FO-WLP市場は2方向へ

1-7. Samsung,FO-WLPに本気か

1-8. TSMCの競合の状況
(1) 現時点のFO-WLP開発・採用状況
(2) FO-WLP装置売り上げの恩恵
(3) 姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP競合
(4) 将来の競合のFO-WLP開発・採用状況

1-9. TSMC「A10」を採用,競合は静観

1-10. FO-WLPを2016年内量産へ,ASEがTSMCに続く
(1) QualcommとHisenseを年内量産
(2) ASE,SPIL持ち株会社設立
(3) ASE,TSMCよりコスト低い

1-11. TSMC,次世代半導体に向け1.8兆円で新工場計画

1-12. TSMC(InFO)の競争優位性
(1) InFOのメリット
(2) FO-WLP市場でTSMCの競争優位性について

1-13. TSMC(InFO),その他FO-WLPの活況
(1) FO-WLPの強み
(2) スマートフォンやADASで採用拡大
(3) 量産実績で先行するTSMC
(4) Qualcomm CODECを受注したASE
(5) 先駆けのFO-WLP,Infineon
(6) ポストFO-WLP技術の動向

1-14. FO-WLPと日本メーカー
(1) FO-WLPでビジネスチャンスを
(2) PLPへのアプローチ
(3) 日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
(4) 日本の今後のプランについて

1-15. 半導体パッケージ業界の影響
(1) 装置・材料業界に新たな事業機会
(2) TSMCからの影響

1-16. TSMCを中心とする業界の展望

1-17. iPhone AシリーズをIntelは製造するか
(1) IntelとARMの提携
(2) FO-WLPの可能性

1-18. Applied MaterialsとA*STARがFO-WLP開発
(1) 共同研究を5年間延長
(2) 共同R&DセンターでFO-WLPの対応を目指す

1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
(1) 新オープン・ラボの稼働
(2) パッケージングソリューションセンタの機能強化

1-20. Deca TechnologiesとASEの共同開発
(1) ASEからDeca Technologiesへの投資
(2) 技術的メリット

2 FO-WLP技術の動向
2-1. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
(1) FO-WLPの技術概要
(2) PoPからFO-WLPへ

2-2. InFO(Integrated Fan Out)の技術概要

2-3. eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
(1) eWLBとは何か
(2) eWLBの特長
(3) アプリケーション
(4) 次世代eWLB

2-4. MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
(1) MCePの構造
(2) MCePの活用

2-5. PLP(Panel Level Package)の技術概要

2-6. 3D,2.5Dから2.1Dへ
(1) 3D-ICから2.5D-ICへ
(2) FO-WLPは2.1D-ICを実現

2-7. パッケージ技術の新局面
(1) パッケージ技術の転換期
(2) パッケージの基板レス・低背化を実現
(3) FO-WLPはまったく別タイプのパッケージ技術

2-8. iPhone 7の「A10」
(1) FinFETプロセスに移行したA10
(2) A10を搭載する優れたパッケージ技術
(3) SoCのコストはそのままで

2-9. iPhoneの「A11」
(1) 解明されないA11の製造プロセス
(2) A11で16FFC

2-10. iPhone7の分解
(1) A10は超薄型
(2) iPhone7はIntelモデムを搭載

2-11. TSMCが進める半導体パッケージ技術
(1) LIPINCON技術
(2) 実験条件と結果

2-12. FO-WLP採用の技術的意義
(1) 薄型化の代わりのための変更点
(2) 動作電圧を下げる
(3) 放熱を下げる

2-13. FO-WLP向けのダイシングソー(ディスコ)
(1) FO-WLP向けダイシングソー「DFD6310」
(2) 大型パッケージ基板に対応
(3) 実機展示からその方向性へ

2-14. FO-WLPの装置メーカー
(1) アピックヤマダの概要
(2) キャノンの概要
(3) 日本電気硝子の概要
(4) アルバックの概要

2-15. FO-WLPのシステム設計メーカー
(1) ケイデンスの概要
(2) メンター・グラフィックスの概要