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市場・企業・業界動向
( Z196 )

次世代高速・大容量伝送市場と対応材料技術展望 -高周波対応材料の市場展開に於ける真の課題に迫る-

次世代高速・大容量伝送市場と対応材料技術展望 -高周波対応材料の市場展開に於ける真の課題に迫る-

発刊日
2018年05月30日
体裁
A4判 250頁前後(ハードコピー)
ISBN
Cコード
価格(税込)
540,000
( STbook会員価格(税込)STbook会員価格
540,000 円)

※本調査レポートはお申込後にキャンセルはできません。
※マルチクライアント(複数企業参加)方式の調査であり、規定の会員参加を持って実施します
※募集会員数:10社
募集締切:2018年3月31日
※お申し込み時に着手金として半額分の請求書を発行、残額分の請求書は報告書完成時に発行。
※本レポートは書店からの注文はできません。直接当社にお申込みください。

※KTR(カワサキテクノリサーチ)コンサル会員の方は特別価格があります。ご不明な方はお問い合わせください。


発行:(有)カワサキテクノリサーチ 調査企画プロジェクトチーム

※購入検討にあたり、詳細企画資料をご希望の方は、以下の「申込 兼 詳細企画資料希望用紙」PDFをダウンロードの上、FAXでお申込みください。詳細企画資料をご郵送いたします。

冊数:
PDFパンフレット(Z196「申込 兼 詳細企画資料希望用紙」)

著者リスト


(有)カワサキテクノリサーチ 調査プロジェクトチーム

趣旨


 第5世代移動通信システム(5G)が、国内では2020年の節目に向けて導入されていくシナリオが出来あがり今まさに盛り上がりつつある状況である。また、自動運転技術をベースに日進月歩のクルマに関わる通信技術も話題にならない日はない。そこには新しいデバイスそしてそれを構成する材料が存在し、新たな要求が起こることは大いに期待されるところである。この分野で既に関連する調査資料を我々も目にしているが、それらの内容は考えうる5Gの展開用途を単にリストアップするものであったり、また、材料との接点まで記述されているものは皆無であると言わざるを得ない。
 そこで、本調査の目的は、最終的に商品展開する材料に関連する技術課題を明らかにするため、以下の2つのステップで纏め上げる。すなわち、
 (1)5Gを含む次世代高速・大容量伝送市場を、使用周波数帯および関連する必要条件の点から整理する。
 (2)81)の市場に展開可能な具体的な材料系まで落とし込み、各々に求められる「真の技術課題」に迫る。
 最終的には、個々の材料メーカー様がお持ちの材料系が、どの方向にフィットしそこにどれだけの市場が存在するかということにつながる情報を提供したいと考える。

目次


<調査(取材)予定項目>
※以下は計画段階の予定項目です。
参加企業の意向等によって変更する可能性があります。予めご了承ください。

第1章 第5世代移動通信(5G)市場動向
 1-1 5Gの概要
 1-2 5Gの特長技術と市場展開
 1-3 5G関連高周波材のトレンドと技術展開

第2章 車載通信市場動向と適用材料動向
 2-1 車載通信市場の概要(ミリ波レーダー、コネクティッドカー)
 2-2 関連高周波材のトレンドと技術展開
 ・アンテナ(ADAS/ミリ波レーダー)
 ・その他(V2X、ECU、DSRC等)

第3章 関連高周波対応材料の要素別開発動向と技術課題
 3-1 プリント基板用樹脂材料の開発動向と技術課題
 ・フッ素系
 ・ポリフェニレンエーテル系
 ・マレイミド系
 ・シクロオレフィン系
 ・液晶ポリマー
 ・ポリイミド
 ・その他(ポリスチレン系、セラミック等)
 3-2 周辺・構成材料の開発動向と技術課題
 ・ガラスクロス
 ・カバーレイ
 ・接着剤(層)
 ・銅箔
 ・その他
 3-3 適用されるプロセスフローと対応課題
 ・大面積リジッド基板
 ・ビルドアップ基板
 ・フレキシブル基板
 ・RDL
 ・封止
 3-4 高速・大容量伝送市場動向
 ・各種基板材料の市場推移
 ・関連トピックス(モジュール化の動き)

第4章 対応伝送市場における電磁波遮蔽材料技術
 4-1 電磁波遮蔽の要求される分野
 4-2 電磁波遮蔽技術
 4-3 電磁波遮蔽の材料・プロセス課題
 4-4 関連トピックス

第5章 テラヘルツ波の応用
 5-1 テラヘルツ波応用技術の概要
 5-2 テラヘルツ波発信・検出デバイスへの応用展開

見本