S&T出版 / エレクトロニクス・通信・光学・電気

エレクトロニクス・通信・光学・電気

77件の商品がございます。

AIインフラ・熱管理産業レポート　2026-2040 （Z590～Z590+CD）

定価(税込)： 275,000 ～ 330,000 円

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AIインフラの勝敗は「熱」で決まる　技術とビジネスを繋ぐ必携の一冊

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xEVの熱マネジメント技術（A153）

定価(税込)： 71,500 円

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性能・電費・快適性・安全性向上に必須の熱マネジメントを解説

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AI半導体のチップレット・パッケージング戦略調査レポート（Z584～Z584CD）

定価(税込)： 55,000 ～ 77,000 円

AIハードウェアの競争力を決定づける中核技術の全体像を理解したい方必見

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量子イノベーションハンドブック（Z580～Z580CD）

定価(税込)： 77,000 円

100名を超す研究者が、量子の原理から最新技術までを解説。

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強誘電体研究の新展開（Z574～Z574CD）

定価(税込)： 66,000 円

材料開発、基礎物性、応用展開を学際的視点から体系的に解説

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データセンター/次世代データセンター産業・業界フォーサイト2026-2030:総覧白書2026年版（Z571～Z571CD）

定価(税込)： 129,800 ～ 208,000 円

AI時代のインフラ大転換を、115テーマ×約1,000ページで俯瞰

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世界の半導体製造の未来図:PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線（Z554～Z554+CD）

定価(税込)： 330,000 ～ 440,000 円

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PFASフリー時代の設計図

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チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業最新動向調査レポート（Z552～Z552CD）

定価(税込)： 55,000 ～ 77,000 円

「チップレット」の調査レポート第2弾

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人間拡張/ハプティックフィードバック-総覧白書2026年版（Z559～Z559CD）

定価(税込)： 129,800 ～ 208,000 円

急速に展開される次世代産業の最重要テーマ

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3D半導体実装技術（Z545～Z545CD）

定価(税込)： 79,200 円

最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説

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フォトニック結晶・フォトニックナノ構造による革新的光制御技術（Z546～Z546CD）

定価(税込)： 29,700 円

ナノ構造が拓く技術革新の最前線を詳解

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量子ドット技術の最前線（Z535～Z535CD）

定価(税込)： 63,800 円

量子ドットの作製、制御、信頼性向上、応用の最新研究を解説

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世界のAIデータセンター用冷却技術・材料　最新業界レポート（Z529～Z529+CD）

定価(税込)： 220,000 ～ 330,000 円

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2030年までの市場を予測

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チップレットの最新動向調査レポート（Z519～Z519CD）

定価(税込)： 55,000 ～ 77,000 円

課題解決に向けて技術開発の現状を知る1冊

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世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料　最新業界レポート（Z515～Z515+CD）

定価(税込)： 165,000 ～ 220,000 円

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技術・業界動向の全体像を紹介

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