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セミナー7/15 電子デバイスの密閉・狭小部位における熱対策と熱ふく射制御による冷却
電子デバイスの密閉・狭小部位における
熱対策と熱ふく射制御による冷却
PDFパンフレット(セミナー「電子デバイスの密閉・狭小部位における熱対策と熱ふく射制御による冷却」)
日時：2014年7月15日（火） 13:00～16:30
会場：連合会館 4階 401 （東京都千代田区神田駿河台3-2-11）
→会場へのアクセス
42,000円 STbook会員価格 39,900円
2名様以上でお申込の場合（お1人様：31,200円 STbook会員価格 29,100円）
同一会社・法人からの同時申込に限り、上記価格を適用します。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
＊資料代を含む
【第1部】 電子デバイスの密閉・狭小部位における熱対策 （13:00～15:00）
国峯 尚樹 氏 / (株)サーマル・デザインラボ 代表取締役
＜プロフィール＞
スマートフォンやタブレット端末などの小型携帯機器はここ数年市場が急拡大し、今後も成長が期待できる分野である。しかし、ハードウェアの高性能化や画面の高精細化、機器の小型軽量化により、内部消費電力密度は増大傾向にある。このようなファンレス小型密閉機器では部品の放熱は基板や筐体への熱拡散が主体となるが、筐体への伝熱を促進すると表面温度が上がり、低温やけどのリスクが高まる。本セミナーではこうした小型機器における電子デバイス放熱対策のポイントとその注意点を解説する。
1. 小型携帯機器の熱問題と熱設計の狙い
2. 電子機器の放熱経路と熱対策
2.1 代表的な放熱経路と熱抵抗
2.2 熱対策分類
3. ファンレス小型機器の放熱
4. 基板を使った部品の熱対策
4.1 高熱伝導基板とその評価方法
4.2 ビアを使った放熱
5. 放熱材料を使った熱拡散
6. TIMを使った接触熱伝導
6.1 接触熱抵抗を左右するパラメータ
6.2 さまざまなTIMの特徴と使い方、注意点
7. 高放射材料による対策
【第2部】 熱ふく射制御による電子デバイスの冷却技術 （15:10～16:30）
湯上 浩雄 氏 / 東北大学 大学院工学研究科 教授
＜プロフィール＞
熱伝達の一つの形態である熱ふく射のスペクトルを制御することにより、樹脂にパッケージされた電子デバイスからの放熱を促進させる基本原理と実験結果を紹介する。この技術は、発熱体表面にフォトニック構造を形成することにより、樹脂の吸収の少ない波長領域の赤外線で放熱を行うものである。
1. はじめに
1.1 背景
1.2 熱ふく射の基本
1.3 波長制御による排熱促進
2. フォトニック構造による熱ふく射スペクトル制御
2.1 熱ふく射スペクトル制御
2.2 原理
2.3 研究事例
3. 波長選択熱ふく射による電子デバイスの冷却
3.1 表面微細構造の最適化
3.2 試料作成
3.3 評価結果
4. まとめ
