セミナー2/5 塗布流動の解析技術と活用方法
塗布流動の解析技術と活用方法
PDFパンフレット(セミナー「塗布流動の解析技術と活用方法」)
日時・場所
日時：2015年2月5日(木) 10:30～16:30
会場：連合会館 4階 401会議室 （東京都千代田区神田駿河台3-2-11）
→会場へのアクセス
受講料（税込）
48,600円 STbook会員価格 46,000円 ＊昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます。＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
例：STbook会員で1名様：46,000円
〃 2名様：46,000円
〃 3名様：81,200円
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講師
安原 賢 氏 / （主務）ＭＰＭ数値解析センター(株) 取締役センター長 （兼務）三菱製紙(株) 技術環境部 担当課長
【ご略歴】
H2年、三菱製紙(株)入社、京都工場・総合研究所（東京）・総合研究所（京都）等を経て現在に到る。塗布流動解析をはじめとして三菱製紙全社の数値解析業務、社外受託研究等に従事。
H15年、化学工学会 塗布技術研究会において「塗布乾燥シミュレーションワーキンググループ（略称=CRACFDWG）」を創立し、現在に到るまで10年以上リーダーとして活動を継続中。本WGには約25社が参加しており、過去に数回の共同学会発表やスーパーコンピュータを用いた塗布解析PJ等も実施。
H23年4月、三菱製紙（株）本体から数値解析部門をMPM数値解析センター（株）として分社化し取締役センター長に就任。三菱製紙（株）技術環境部 担当課長を兼務中。
近況として、H24年6月～H26年5月の24回に渡り、業界紙「月刊コンバーテック」に「コーティングにおけるシミュレーション活用術」を連載執筆し、多層同時塗布、粒子を含む塗液挙動にスーパーコンピュータを適用した最新事例も紹介している。
趣旨
塗布液が自由表面を描きつつ流動する挙動を非定常解析(コンピュータ・シミュレーション)することにより、塗布流れ方向に対する膜厚変化(段ムラ、先頭厚塗りや薄塗り)を再現可能である。また、塗布巾を考慮した３次元解析により、巾方向の膜厚変動(スジ・リビング等の塗布故障や、エッジ部分の厚塗り)も再現可能である。本講座では、近年の電子材料塗布によく用いられるスロット塗布方式をメインとして、更に複雑な界面因子を含む多層同時塗布や、塗液中の固体粒子挙動への拡張も含めて、多数の最適設計事例を紹介する。また、塗布解析に用いる各種市販流体解析ソフト・オープンソースソフトの適用性、スーパーコンピュータによる高速化、現在開発中の乾燥解析について述べる。
受講に必要な知識
・塗布工程における品質改善、歩留向上、高速塗布達成を目差す技術者
・生産現場における塗布工程を工学的に理解したい技術者
・塗布工程のコンピュータシミュレーションに興味を持つ技術者
・新規塗布製品の研究開発を目差す研究者
本セミナーで得られる知識
・これから塗布解析に着手しようとするならば、解析ソフトやコンピュータシステムの選定、実質的な計算所用時間、塗布解析に独特のポイントが役立つと思われる。
・塗布乾燥シミュレーションWGは塗布解析に関する情報交換の場として役だっているが、いきなり参加するにはハードルが高い場合もある。これまでのWGの歩みや共同研究成果を事前に習得することで、WGや研究会にスムーズに合流できるかと思われる。
プログラム詳細
１．塗布(コーティング)について
①塗布操作とは
②塗布方法の分類
③塗布故障の種類
２．塗液流動解析の目的
①ダイ内部流動解析、塗液自由表面解析
②実現象と解析の比較
③解析技術の現状・今後の展望
３．数値計算手法に関して
①自由表面計算の取り扱い
②各種流体解析ソフトの適用
③解析仕様の選定
４．基本的なスロット塗布の解析事例紹介、解説
①巾方向に乱れる塗布故障
②巾方向端(エッジ)部の不均一
③塗布開始時の厚塗りや薄塗り
④大規模な３次元全体解析
⑤負荷分散、スーパーコンピュータによる計算時間短縮
５．塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント
①プリ作業
②ソルバー計算実行
③ポスト処理
６．各種の拡張事例紹介
①多層同時塗布解析
②粒子を含む塗液への拡張
③構造連成解析
７．乾燥解析(開発中)の展望
