セミナー9/4 レジスト材料・プロセス・装置の使い方ノウハウとトラブル解決
レジスト材料・プロセス・装置の使い方ノウハウと
トラブル解決
PDFパンフレット(セミナー「レジスト材料・プロセス・装置の使い方ノウハウとトラブル解決」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2015年9月4日(金) 10:30～16:30
会場：連合会館 5階 502会議室 （東京都千代田区神田駿河台3-2-11）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
48,600円 Ｅメール案内会員価格 46,000円 ※昼食代・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます。＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
例：STbook会員で1名様：46,000円
〃 2名様：46,000円
〃 3名様：81,200円
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
河合 晃 氏 / 長岡技術科学大学 大学院 電気系 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授
【ご略歴・ご活動】
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にてコーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、国際学会100件、特許出願多数。
趣 旨
現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。
本セミナーでは、これからレジスト材料を使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、装置最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
受 講 対 象
初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。
本セミナーで得られる知識
レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、などが習得できます。
プログラム詳細
1. レジスト・リソグラフィ入門
1-1. リソグラフィプロセスの基礎（レジストとは？）
1-2. レジストコントラストの理解（なぜコントラストが重要か？）
1-3. 段差部でのパターン形状設計（膜内多重反射、バルク効果）
1-4. 先端リソグラフィ（位相シフトマスク、液浸リソグラフィ）
1-5. エッチングマスクとしてのレジストパターン
1-6. 検査技術（SEM、AFMのポイント）
2. レジストトラブルの発生メカニズムと対策
2-1. レジスト付着性を促進する要因（表面エネルギー、凝集力、応力緩和）
2-2. レジスト付着性を低下させる要因（応力集中、溶液浸透、パターン間メニスカス）
2-3. 表面エネルギーからレジスト付着性を予測する
（付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル）
2-4. ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる（γｐ効果、最適条件の設定法）
2-5. HMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
（処理温度と処理時間、付着性と密着性の差）
2-6. Al膜上でのレジスト付着不良（WBL、複合表面処理）
2-7. パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい（応力集中効果、表面硬化層の影響）
2-8. レジスト膜の応力をin-situ測定する（応力緩和と発生、乾燥プロセス変動）
2-9. レジスト膜の膨潤をモニタする（アルカリ液の浸透、屈折率評価、導電性解析）
2-10. レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
（環境応力亀裂、濡れ不良、ポップアップ）
2-11. ドライフィルムレジスト（DFR）の付着性（メッキ時のEaves不良）
2-12. ナノインプリントにおける剥離残差対策（疎水化による離型処理）
2-13. ウォーターマーク（乾燥痕）はこうして発生する
（乾燥メカニズム、液体内の対流効果、微粒子凝集、パターン形状依存性）
2-14. レジスト表面の微小気泡対策（気泡のピンニング効果）
3. レジスト材料プロセスの高品位化
3-1. 微小パターンの物性（表面サイズ効果、相互作用因子とは）
3-2. レジストパターン1個の付着力を実測する
（DPAT法、ナノサイズの付着力の実験式）
3-3. 高分子集合体をマニピュレーションする（レジストパターンからの集合体分離）
3-4. レジスト膜中のナノ空間を見る（vacancy、パターン構造設計）
3-5. レジストパターン１個のヤング率を実測する（測定方法、強度設計）
3-6. レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
（AFMインデンテーション法、断面硬化層分布、LER評価）
3-7. レジスト膜表面のナノ気泡を見る（AFMナノバブル観察）
4. 技術開発および各種トラブル相談（日頃のトラブルサポートなど）
![UV硬化プロセスの最適化 [新装版]](/user_data/packages/st/img/item/A050.jpg)
