セミナー3/25 タッチパネルディスプレイに求められる粘接着剤と貼合技術
タッチパネルディスプレイに求められる
粘接着剤と貼合技術
PDFパンフレット(セミナー「タッチパネルディスプレイに求められる粘接着剤と貼合技術」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年3月25日(金) 13:00～16:30
会場：高橋ビルヂング（東宝土地(株)） 会議室 （東京都千代田区神田神保町3-2）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
43,200円 Ｅメール案内会員価格 41,000円 ※資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
講 師
佐伯 和幸 氏 ／ (株)FUK 企画・営業部 課長
趣 旨
当社はこれまでにモバイル製品のラミネートプロセスと量産装置を開発してまいりました。その流れはディスプレイの多様化に伴い拡散しており、大型・曲面・異形に対して貼り合わせるニーズが高まっております。
本講演では、最新の粘・接着剤と貼り合わせ技術を動画も交えながら解説いたします。
プログラム詳細
1. ディスプレイの多様化
1.1 ディスプレイの変遷
1.2 薄く・軽く・曲がる・割れないデバイスの登場
1.3 ディスプレイの多様化
2. 貼り合せと粘・接着剤
2.1 モバイル製品の貼り合せ
2.2 どうして貼り合せるの？
2.3 光学粘着剤OCA
2.4 光学接着剤OCR
2.5 粘・接着剤の比較
3. これまでの貼り合せ
3.1 OCAによる貼り合せ
3.2 他社の貼り合せプロセス
3.3 FUKの貼り合せプロセス
3.4 大気BEND方式の特徴
3.5 フィルム貼付け装置（1stラミネーション）
3.6 ガラス貼り合わせ装置（2ndラミネーション）
4. ディスプレイの多様化に伴うラミネーション技術の進化
4.1 モバイル狭額縁対応-貼り合わせプロセス（プレキュアOCR）
4.2 大型対応-貼り合わせプロセス（OCA）
4.3 車載CID対応-曲面貼付けプロセス（OCA）
4.4 FUKが実現するラミネーション技術
