(有)カワサキテクノリサーチ　調査プロジェクトチーム

　第5世代移動通信システム「5G」の商用化が2019年に始まり、日本各キャリアの人口カバー率は50%を超えはじめているが、5Gを利用した本格的な産業利用はまさにこれからである。遠隔医療、自動運転、ローカル5GなどSociety 5.0に向けて今後も開発が進んでいく。一方、5GはあくまでIoTのためのインフラであり次の課題としてセンシング技術、電力供給問題などにも課題があるとみている。
　5Gに向けた開発は終わっていないが、Beyond 5G(6G)に向けた開発もこれから本格化しようとしている。
　弊社では2018年に第1弾、2020年に第2弾の高速大容量通信に関するマルチクライアント調査を実施し、多くの会社様にご賛同いただき、それ以降も調査を進めている。今回の調査でも単に市場規模だけではなく、Beyond 5Gに変化が求められている各部品の技術的な背景、それに伴う材料の変化などが取材の中心と考えている。
<調査のポイント>

第1章 はじめに ..... 1
1-1 高速大容量通信が求められる背景 ..... 1
1-2 各通信(光、電波、電気)の特徴 ..... 2
1-3 Beyond 5G に求められる機能 ..... 12
1-4 今回の調査内容 ..... 17

第2章 第5 世代移動通信(5G)市場動向 ..... 18
2-1 5G 展開状況 ..... 18
2-2 ユースケース ..... 24
2-2-1 遠隔医療 ..... 25
2-2-3 自動運転 ..... 38
2-2-3 ローカル5G ..... 47
2-3 5G 関連部品展開状況 ..... 49
2-3-1 基地局レドーム ..... 49
2-3-2 透明アンテナ ...... 54
2-3―3 RF フィルター ..... 63
2-3―4 スマートフォン筐体 ..... 68

第3章 Beyond 5G に向けた開発動向 ..... 74
3-1 Beyond 5G を巡る動き ..... 74
3-2 通信システムの変化 ..... 80
3-2-1 ネットワーク構造の変化 ..... 80
3-2-2 情報伝送システムの変化 ..... 85
3-2-3 無線電力伝送 ..... 94
3-3 テラヘルツにおける物性評価 ..... 97
3-4 メタマテリアル技術 ..... 100
3-4-1 メタマテリアルとは ..... 101
3-4-2 メタマテリアルの光領域での応用 ..... 104
3-4-3 メタマテリアルの電波領域での応用 ..... 106
3-4-4 Beyond 5G に向けたメタマテリアルのテラヘルツ領域への応用 ..... 112

第4章 高周波対応プリント基板および実装技術開発動向 ..... 120
4-1 リジッドプリント基板動向と関連材料技術 ..... 120
4-1-1 有線通信市場動向 ..... 123
4-1-2 無線通信市場動向 ..... 142
4-2 フレキシブル・プリント基板動向と関連材料技術 ..... 149
4-2-1 有線通信市場動向 ..... 149
4-2-2 無線通信市場動向 ..... 152
4-3 高周波対応基板製造プロセスの変化 ..... 164
4-4 実装技術開発動向 ..... 171
4-4-1 高密度実装の流れ ..... 172
4-4-2 TSMC 3 次元実装プロセスから見える高密度実装動向 ..... 176
4-4-3 RDL 低誘電化 ..... 185
4-5 まとめ ..... 191

第5章 光実装開発動向 ..... 193
5-1 光実装を巡る動き(COBO、CPO、IOWN)..... 193
5-1-1 通信における電気と光の境界 ..... 193
5-1-2 COBO (Consortium for On-Board Optics)..... 197
5-1-3 CPO(Co-Packaged Optics)..... 199
5-1-4 IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)..... 205
5-2 光通信波長と光源 ..... 210
5-2-1 光通信波長 ..... 210
5-2-2 光源 ..... 212
5-3 光変調 ..... 215
5-3-1 変調方式 ..... 215
5-3-2 EO ポリマー ..... 218
5-3-3 多値化(WDM、PAM4) ..... 225
5-4 光ファイバー ..... 228
5-4-1 ガラスファイバー ..... 228
5-4-1 プラスチック光ファイバー(POF) ..... 230
5-4-2 MCF(Multi core Fiber) ..... 235
5-5 光アンプ、光アイソレーター ..... 236
5-6 光導波路 ..... 238
5-7 光接続 ..... 242
5-7-1 光コネクタ(Fiber to Fiber)..... 242
5-7-2 光接続(Fiber to 導波路)..... 251
5-8 光トランシーバー ..... 254
5-8-1 機能と構造 ..... 254
5-8-2 AOC、DAC ..... 258
5-8-3 規格化、標準化 ..... 259
5-9 シリコンフォトニクス ..... 261
5-10 CPO 構造 ..... 265
5-11 期待される材料 ..... 270
5-11-1 光部品筐体 ..... 270
5-11-2 クラッド材料 ..... 274
5-12 まとめ ..... 277

第6章 注目要素技術材料、プロセス開発動向 ..... 278
6-1 EMC・ノイズ対策 ..... 278
6-1-1 電磁波吸収による対策展開 ..... 280
6-1-2 電磁波遮へい(シールド)による対策展開 ..... 286
6-2 熱対策 ..... 288
6-3 EMC・ノイズ/放熱共用対策 ..... 294

第7章 高速・大容量伝送市場規模 ..... 298
7-1 基地局、サーバー関連 ..... 298
7-2 実装基板関連 ..... 299
7-2-1 リジッドプリント配線板(除くサブストレート基板) ..... 299
7-2-2 サブストレート基板 ..... 300
7-2-3 フレキシブル基板 ..... 301
7-2-4 銅張積層板(CCL) ..... 302
7-2-5 フレキシブル銅張積層板(FCCL) ..... 303
7-2-6 ビルドアップフィルム ..... 304
7-2-7 再配線材料(RDL)..... 305
7-2-8 リジッド基板用樹脂 ..... 306
7-2-9 フレキシブル基板用フィルム ..... 307
7-2-10 ガラスクロス ..... 308
7-2-11 まとめ ..... 309

第8章 総括 ..... 310

※内容抜粋編は以下からご覧ください。
内容抜粋編