2014年5月26日開催セミナー
「電子機器放熱部材における接触熱抵抗と有効熱伝導率の考え方および測定法」はこちらへ
セミナー 接触熱抵抗（ST130131）
≪電子デバイスや複合材料の熱設計、熱解析を合理的に行うための必須技術≫
接触熱抵抗の理論と測定そしてその低減策
電子デバイスなどの熱移動には、熱伝導、対流、ふく射、接触熱抵抗などが複合して関与している。
このような機器の熱解析や熱設計を合理的に行うためには、評価が難しい接触熱抵抗をしっかりと理解しておく必要がある。
本セミナーでは、接触熱抵抗の理論を理解し、また測定するための基礎的事項を解説する。さらに接触熱抵抗の低減策について、具体例による測定結果と低減効果を示すとともに、サーマルインターフェイスマテリアル(TIM)導入の判定基準についても説明する。
PDFパンフレット(セミナー「接触熱抵抗の理論と測定そしてその低減策」)
日時・場所
日時：2013年1月31日（木） 10:30～16:30
会場： 東京・千代田区駿河台 連合会館 5階 502会議室
受講料
36,750円（税込） ＊資料代含む
講師
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻 先端機械システム講座 教授 富村 寿夫 氏
専門分野：熱工学、物性計測、可視化技術、溶接工学
日本伝熱学会・理事 (九州支部・支部長)、企画部会・委員、2009年6月～2011年5月
日本機械学会 論文編修部会 論文編修委員会・編修委員、2009年4月～2010年3月など
プログラム詳細
1. 接触熱抵抗の理論
1.1 熱伝導とフーリエの法則
1.2 熱抵抗と熱コンダクタンス
1.3 接触熱抵抗
1.3.1 接触面の物理モデル
1.3.2 接触熱抵抗と接触熱コンダクタンス
1.3.3 接触熱抵抗の整理式と問題点
1.4 まとめ
2. 接触熱抵抗の測定
2.1 代表的な測定装置
2.2 天秤型装置による接触熱抵抗の測定
2.2.1 測定原理
2.2.2 測定装置と測定方法
2.3 測定系内の熱移動解析と誤差評価
2.3.1 物理モデル
2.3.2 基礎方程式と解析方法
2.3.3 解析結果
2.4 まとめ
3. 接触熱抵抗の低減策
3.1 シリコーンエラストマーの挿入
3.1.1 シリコーンエラストマーの熱伝導率
3.1.2 接触熱抵抗の低減効果
3.2 シリコーングリースの塗布
3.2.1 シリコーングリースの熱伝導率
3.2.2 接触熱抵抗の低減効果
3.3 サーマルインターフェイスマテリアル(TIM)導入の判定基準
3.4 まとめ
