セミナー7/13 異種材料の接着・接合技術と異相界面を介した導電・熱伝導特性
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異種材料の接着・接合技術と
異相界面を介した導電・熱伝導特性
PDFパンフレット(セミナー「異種材料の接着・接合技術と異相界面を介した導電・熱伝導特性」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2015年7月13日（月） 10:30～16:30 ※5月19日から左記日程に変更となりました。
会場：連合会館 5F 502会議室 （東京都千代田区神田駿河台3-2-11）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
48,600円（税込） STbook会員価格 46,000円 ※昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます。＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
例：STbook会員で1名様：46,000円
〃 2名様：46,000円
〃 3名様：81,200円
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
井上 雅博 氏 ／ 群馬大学 先端科学研究指導者育成ユニット 講師
【ご活動】
機能性接着剤の基礎および応用研究に従事。
エレクトロニクス実装学会，スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会などの学会で活動。
受 講 対 象 者
異種材料の接合技術（特に電気や熱伝導性を考慮した接合技術）に関係しておられる技術者。
機能性接着剤の開発に従事されている技術者。
必 要 な 知 識
大学学部レベルの化学（特に物理化学）の知識があれば望ましい。
本セミナーで得られる知識
異種材料の接着・接合技術の理論的な背景。
ナノスケールの界面制御に基づく最新の接着・接合技術の基礎。
趣 旨
エレクトロニクスやメカトロニクスなどの分野では、デバイスの進化に伴い、異種材料の接着・接合技術の重要性は益々高まりつつあります。また、機械的な機能だけでなく、電気や熱伝導特性を考慮した接合に対する要望も増えてきています。接着・接合技術には、有機系接着剤やはんだ等の金属系接合材料を用いるものだけでなく、表面活性化接合や分子接着技術など様々な手法が研究されています。しかし、これらの接着・接合技術の全体を見通せるような教科書は存在しておらず、それぞれの技術について個別に考えていくしかないのが実情です。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説します。最低限の数式は用いますが、概念的な理解につながるようにやさしく解説しますので奮ってご参加ください。
プログラム詳細
1. 最新の異種材料の接着・接合技術を理解するために
1.1 接着・接合技術の今後のトレンド
1.2 接着・接合強度を決定する要因
1.3 界面制御の重要性
2. 接着・接合を考える前提としての化学結合論
2.1 化学結合は実態ではなく概念である
2.2 分子軌道法から考える化学結合の概念 ～共有結合性とイオン結合性～
2.3 金属結合とは何か
2.4 van der Waals力とは何か ～一般化van der Waals理論とLifshitz理論～
2.5 水素結合とは何か ～拡張Fowks式と酸・塩基説の意味を理解するために～
2.6 界面での化学結合形成を考える
3. 高分子系接着剤を用いた接着
3.1 濡れ性の評価 ～静的評価と動的評価～
3.2 平衡接触角を用いた表面自由エネルギー解析
3.3 van der Waals力や水素結合形成に基づく接着理論
3.4 界面相互作用を考えるための基礎 ～正則溶液近似～
3.5 拡張Fowks式と酸・塩基説 ～実は同じ現象を別の視点からモデル化したもの～
3.6 溶解度パラメータの考え方
3.7 量子化学計算から導かれるFukui関数による反応性解析
3.8 カップリング剤 ～相溶性と化学反応性の２つの考え方～
3.9 分子接着技術への展開
3.10 界面化学反応挙動解析に基づく接着性評価技術
4. 金属系接合材料を用いた接合
4.1 溶融金属の固体表面への濡れ ～物質移動・化学反応を伴う濡れ～
4.2 界面相互作用を考えるための基礎 ～正則溶体近似～
4.3 相互作用パラメータの導入
4.4 状態図から得られる界面反応に関する情報
4.5 界面反応層成長の速度論
5. ナノテク関連技術を用いた接合
5.1 バルクの熱力学とナノ粒子の熱力学
5.2 ナノマテリアルによる接合技術 ～ナノソルダーとナノ粒子ペーストの技術戦略の違い～
5.3 金属ナノ粒子の融点降下現象と低温焼結現象の違い
5.4 焼結の自由エネルギー理論
5.5 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストにおける界面化学現象の重要性
6. その他の金属／有機界面形成技術
6.1 表面活性化による常温接合
6.2 化学的表面改質を利用した接合技術 ～真空プロセスを用いない低温接合技術の開発動向～
6.3 ナノスケールインターロッキング
7. 異相界面を通じた電気および熱伝導特性
7.1 電気伝導に及ぼす異相界面の影響
7.2 熱伝導に及ぼす異相界面の影響
