ST161024 熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測
熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年10月24日(月) 13:00～16:30
会場：高橋ビルヂング(東宝土地(株)) 会議室 (東京都千代田区神田神保町3-2)
→会場へのアクセス
受 講 料 (税込)
43,200円 Ｅメール案内会員価格 41,000円 ※資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
講 師
真田 和昭 氏 ／ 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 材料設計加工学講座 准教授
【略歴】
平成11年、東北大学大学院工学研究科材料加工学専攻博士課程修了．
同年，日立製作所日立研究所入社、平成15年 富山県立大学工学部 講師、平成21年 富山県立大学工学部 准教授、現在に至る.
専門は、複合材料工学．
趣 旨
本セミナーでは、高熱伝導性ポリマー系コンポジット材料の開発に重要となるフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と、得られるコンポジット材料の成形加工性（粘度）、熱伝導率の予測手法等を解説する。また、国内外の高熱伝導性コンポジット材料の開発事例を紹介し、フィラーのハイブリッド化等の新たな材料設計技術についても言及する。
プログラム詳細
1. フィラーの分散・充填技術
1.1 フィラーの種類と熱伝導特性
1.2 コンポジット材料の粘度予測式
1.3 コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
1.4 コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
1.5 フィラー最密充填理論と粒子充填ソフトを活用した微視構造設計
2. ナノフィラーの分散・充填技術
2.1 ナノフィラーの種類と特性
2.2 ナノフィラーの分散手法（層間挿入法、ゾル－ゲル法、微粒子直接分散法）
2.3 CNTの特徴（構造・形態、物性、合成法、安全性）
2.4 CNTの分散技術（超音波分散法と処理条件最適化）
2.5 CNTの表面処理技術（混酸処理、紫外線／オゾン処理）
3. 放熱材料開発のための材料設計・特性評価技術
3.1 従来のフィラーを用いたコンポジットの熱伝導率予測式
3.2 CNTを用いたナノコンポジット材料の熱伝導率予測式
3.3 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成技術
3.4 国内外におけるフィラーハイブリッド化技術
3.5 アルミナとCNTの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発事例
3.6 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発事例
【質疑応答・名刺交換】
