高分子材料における残留応力の基礎と測定および低減策【大阪開催】 （セミナー10/7）
数学を使わず、具体的な事例を挙げながらわかりやすく解説する！
高分子材料における残留応力の基礎と測定
および低減策【大阪開催】
主催 (株)R＆D支援センター
申込用紙はこちら・パンフレットPDF (セミナー「高分子材料における残留応力の基礎と測定および低減策【大阪開催】」)
日 時 ・ 場 所
日時：2015年10月7日（水） 10:30～16:30
会場：ドーンセンター 4F 中会議室1 大阪府大阪市中央区大手前1-3-49
→会場へのアクセス
受 講 料
非会員：49,980円（税込）
会 員：47,250円（税込）
学校関係者：10,800円（税込）
※昼食・資料付
※会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
お申込はこちらのパンフレットをダウンロードしてFAXでお申込みください。
PDF (セミナー「高分子材料における残留応力の基礎と測定および低減策【大阪開催】」)
定員：30名
※ 現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
講 師
西野 孝 氏 ／ 神戸大学 大学院工学研究科 教授 工学博士
【学協会等】
日本接着学会 関西支部長
高分子学会理事・関西支部副支部長
日本材料学会 理事
プラスチック成形加工学会 関西支部長 他
趣 旨
高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。この界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
本セミナーでは、これら高分子材料における残留応力や内部応力の諸問題について、残留する機構、原因から始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを、数学を使わず、平易かつ具体的な事例を挙げながら解説する。
プログラム
1. はじめに -残留応力とは-
2. 表面現象としての接着と残留応力の関係
3. 応力の残留するメカニズム
3.1 高分子の合成時に何が生じるか
3.2 高分子の成形時に何が生じるか
3.3 高分子の収縮と界面による束縛
3.4 ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率
4. 残留応力の測定法
4.1 測定原理 ひずみ測定
4.2 バイメタル法の実例
4.3 X線回折法の実例
4.4 その他の手法
5. エポキシ樹脂系における残留応力
5.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
5.2 残留応力の測定実例
6. 残留応力低減の試み
6.1 粒子充てんの実例
6.2 高分子変性の実例
7. ポリイミド樹脂系における残留応力
7.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
7.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
8. 高分子材料の内部応力
8.1 残留原因
8.2 実例紹介 –ポリプロピレン-
9. 残留応力の利用
9.1 利用の考え方
9.2 トピックス 具体例の紹介
10. 残留応力に打ち勝つ接着のための表面処理
11. おわりに
