R160627 熱硬化性樹脂の基礎と応用
硬化性樹脂の分子設計、材料設計及び開発への一貫した知識の習得！実験データ、応用検討も含め詳細を解説！
熱硬化性樹脂の基礎と応用
主催 (株)R＆D支援センター
申込用紙はこちら・パンフレットPDF (セミナー「熱硬化性樹脂の基礎と応用」)
日 時 ・ 場 所
日時：2016年6月27日(月) 10:30～16:30
会場：タイム24ビル 2F 会議室B 東京都江東区青海2-4-32 ※会場が変更になりました
→会場へのアクセス
受 講 料
非会員：49,980円(税込)
会 員：47,250円(税込)
学校関係者：10,800円(税込)
※昼食・資料付
※会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
お申込はこちらのパンフレットをダウンロードしてFAXでお申込みください。
PDF (セミナー「熱硬化性樹脂の基礎と応用」)
定員：30名
※ 現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
講 師
高橋 昭雄 氏 ／ 横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 工学博士
【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会 副会長
趣 旨
高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、その応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
受講対象・レベル
初心者から中級者向け、熱硬化性樹脂を扱いマイクロエレクトロニクス製品、パワーエレクトロニクス製品、構造材料等への応用を検討する技術者を及び研究者を対象とする。
本セミナーで得られる知識
・フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
・熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
・スマートフォン等マイクロデバイス対象部品、カーエレ等のパワーデバイス部品への応用、C-FRP等構造材料向けの強靭化
プログラム
1. 熱硬化性樹脂の基礎
1-1 高分子と熱硬化性樹脂(熱可塑性樹脂との違い)
1-2 熱硬化性樹脂の種類と特徴
1-3 硬化特性、機械的特性、熱的特性の評価と解析
2. フェノール樹脂とその特徴
2-1 レゾールとノボラック
2-2 ベンゾオキサジン樹脂
3. エポキシ樹脂とその特徴
3-1 脂環式エポキシ樹脂
3-2 ビスフェノール型及びノボラック型エポキシ樹脂
3-3 多環芳香族系エポキシ樹脂
3-4 複素環系エポキシ樹脂
4. シアネートエステル樹脂とその特徴
5. 付加型ポリイミド樹脂
6. 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
6.1 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
6.2 エポキシ変性シアネーとエステル樹脂
6.3 フェノール変性ビスマレイミド樹脂
7. エレクトロニクス実装と熱硬化性樹脂
7.1 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
7.2 無色、透明化へのアプローチ
7.3 低熱膨張率化へのアプローチ
7.4 高熱伝導化へのアプローチ
8. 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
9. まとめ
【質疑応答・名刺交換】
