1. チップレットとは何か?
1-1. チップレット技術の革新と未来展望:半導体産業の新たな可能性
1-2. チップレット技術の誕生の新たな可能性と輝かしい未来
2. チップレットの材料
2-1. 半導体材料メーカーとしての新たな挑戦
2-2. 異種デバイス集積の開発
2-3. チップ集積技術に大きな期待
2-4. インテルがガラス基板を用いるビジネス意義
2-5. TOWA「YPM1250-EPQ」の生成AI対応
2-6. 注意すべきチップレット関連企業
2-7. チップレットと先端パッケージ技術
2-8. 後工程技術革新と新市場の開拓
2-9. 富士通が新光電気工業を売却する理由
2-10. マテリアルメーカー、ビジネスチャンネル
2-11. チップレットから電子インク、更なるマイクロデバイスへ
2-12. 無錫市、チップレットで中国のシリコンバレーになりえるか
2-13. オムロン「VT-X950」は半導体微細化の進展を狙う
2-14. NVIDIAのAI半導体が先進的なパッケージング技術であるTSMCのCoWoS生産アップへ
3. チップレットの構造
3-1. 半導体業界の後工程開発3ポイントを視ている、APCS
3-2. PSB接続技術で日本半導体産業をプロモーション
3-3. TSMCとASEのヘテロジニアスインテグレーション技術、等への貢献
3-4. チップレットを活用すれば、開発のハードルは格段に下がるだろう
3-5. ワールドワイド半導体業界に向かって、アオイ電子は、チップレットによって技術革新
3-6. ファラデーのチップレットも含む先進実装サービスの意義
3-7. IntelとAMDのチップレット技術の違い
3-8. AMD Radeon RX 7000、チップレット構造のデメリットの将来展望
3-9. ソシオネクストのチップレットにTSMC、ArmのNeoverse Compute Subsystems(CSS)技術活用
3-10. 後工程で日本が再び半導体技術開発の最前線に
3-11. 日本サムスンのポスト5G情報通信システムを支える、HPC/AI用プロセッサ向けの3.xDチップレット技術開発
3-12. 自動車メーカーによるチップレット技術の活用
3-13. 技術の進歩がチップレットの実用化を一層促進
3-14. チップレットに関する最近の動き(AMD/Intel)
3-15. 経済産業省の狙う、光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発
3-16. 半導体業界の重大局面にあるチップレット技術のブレークスルー
3-17. Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」
3-18. チップレットベースのアーキテクチャの進化と利点
3-19. チップレットベースアーキテクチャの増加
4. チップレットの標準化
4-1. ウィンボンドのUCIeコンソーシアム参加の主なポイント
4-2. 中国の新興企業チップラーが取得したチップレット技術特許とは
4-3. JAPAN MOBILITY SHOWの進化とチップレットをはじめとする半導体産業の未来
4-4. ムーアの法則を延命するチップレット技術:パッケージングと標準化の重要性
4-5. AIアクセラレーション時代のチップレット技術:Armの革新と標準化の取り組み
4-6. サムスンとSKハイニックス、AI半導体の未来を見据えEliyanに投資
5. チップレットのテスト
5-1. チップレット技術の進化と未来の可能性:効率的なテストと新しいアプリケーションの展望
5-2. チップレットテストの課題と新たなソリューション
5-3. チップレットテストの標準化
6. チップレットの市場予測
6-1. チップレット技術の市場背景と未来展望:急成長する市場と社会的影響
6-2. チップレット市場のアプリケーション分野への適用
7. チップゼネコンについて(付録)
