エレクトロニクス・通信・光学・電気

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xEVの熱マネジメント技術

xEVの熱マネジメント技術 （A153）

定価(税込)： 71,500 円

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アカデミー価格（税込）円
性能・電費・快適性・安全性向上に必須の熱マネジメントを解説
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冊数：
強誘電体研究の新展開

強誘電体研究の新展開 （Z574～Z574CD）

定価(税込)： 66,000 円
材料開発、基礎物性、応用展開を学際的視点から体系的に解説
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書籍分類：
冊数：
データセンター/次世代データセンター産業・業界フォーサイト2026-2030:総覧白書2026年版

データセンター/次世代データセンター産業・業界フォーサイト2026-2030:総覧白書2026年版 （Z571～Z571CD）

定価(税込)： 129,800 ～ 208,000 円
AI時代のインフラ大転換を、115テーマ×約1,000ページで俯瞰
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書籍分類：
冊数：
世界の半導体製造の未来図:PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線

世界の半導体製造の未来図:PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 （Z554～Z554+CD）

定価(税込)： 330,000 ～ 440,000 円

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PFASフリー時代の設計図
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書籍分類：
冊数：
チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業最新動向調査レポート

チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業最新動向調査レポート （Z552～Z552CD）

定価(税込)： 55,000 ～ 77,000 円
「チップレット」の調査レポート第2弾
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書籍分類：
冊数：
人間拡張/ハプティックフィードバック-総覧白書2026年版

人間拡張/ハプティックフィードバック-総覧白書2026年版 （Z559～Z559CD）

定価(税込)： 129,800 ～ 208,000 円
急速に展開される次世代産業の最重要テーマ
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書籍分類：
冊数：
3D半導体実装技術

3D半導体実装技術 （Z545～Z545CD）

定価(税込)： 79,200 円
最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説
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書籍分類：
冊数：
フォトニック結晶・フォトニックナノ構造による革新的光制御技術

フォトニック結晶・フォトニックナノ構造による革新的光制御技術 （Z546～Z546CD）

定価(税込)： 29,700 円
ナノ構造が拓く技術革新の最前線を詳解
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書籍分類：
冊数：
量子ドット技術の最前線

量子ドット技術の最前線 （Z535～Z535CD）

定価(税込)： 63,800 円
量子ドットの作製、制御、信頼性向上、応用の最新研究を解説
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書籍分類：
冊数：
世界のAIデータセンター用冷却技術・材料　最新業界レポート

世界のAIデータセンター用冷却技術・材料　最新業界レポート （Z529～Z529+CD）

定価(税込)： 220,000 ～ 330,000 円

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2030年までの市場を予測
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書籍分類：
冊数：
チップレットの最新動向 調査レポート

チップレットの最新動向 調査レポート （Z519～Z519CD）

定価(税込)： 55,000 ～ 77,000 円
課題解決に向けて技術開発の現状を知る1冊
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書籍分類：
冊数：
世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料　最新業界レポート

世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料　最新業界レポート （Z515～Z515+CD）

定価(税込)： 165,000 ～ 220,000 円

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技術・業界動向の全体像を紹介
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書籍分類：
冊数：
エッチングの高度化と3次元構造の作製技術

エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 （A151）

定価(税込)： 66,000 円

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ウェット/ドライエッチング、ポストエッチング技術の最新動向
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冊数：
2025-2030年版　AR/VR/MR機器の技術と関連部材

2025-2030年版　AR/VR/MR機器の技術と関連部材 （Z511～Z511+CD）

定価(税込)： 272,800 ～ 327,800 円
光学エンジンの進化、「機能」と装着時の「快適性」の両立など最新技術展開も掲載
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書籍分類：
冊数：
世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート

世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート （Z510～Z510+CD）

定価(税込)： 154,000 ～ 209,000 円

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技術・業界・ビジネス動向を概説
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