セミナー3/30 ウェットプロセスを利用した有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法
ウェットプロセスを利用した
有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法
PDFパンフレット(セミナー「ウェットプロセスを利用した有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年3月30日(水) 10:30～16:30
会場：高橋ビルヂング（東宝土地(株)） 会議室 （東京都千代田区神田神保町3-2）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
49,800円 Ｅメール案内会員価格 47,300円 ※昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
橋詰 峰雄 氏 ／ 東京理科大学 工学部第一部 工業化学科 准教授
略歴
1999年3月 東京工業大学大学院生命理工学研究科 博士後期課程修了
学位 博士（工学） 取得
1999年4月 テキサス大学オースチン校 博士研究員
2000年4月 理化学研究所 フロンティア研究員
2002年4月 奈良先端科学技術大学院大学 助手（助教）
2008年4月 東京理科大学工学部第一部工業化学科 講師
2012年4月 同 准教授
現在に至る
専門：有機-無機ハイブリッド、表面改質、生体材料、生体関連高分子化学
趣 旨
近年注目されている有機-無機ハイブリッド材料について、それらの特徴や身近な具体例に触れたのち、ウェットプロセスを中心とした要素技術を紹介する。それらをふまえて種々の形態の有機-無機ハイブリッドの設計指針および代表的な作製方法、最近のトピックスなどについて概説する。特に有機成分と無機成分とを結びつける役割をもつシランカップリング剤の利用可能性に焦点を当てて紹介する。
プログラム詳細
１．有機-無機ハイブリッドとは
1-1 有機物の特徴
1-2 無機物の特徴
1-3 身のまわりの有機-無機ハイブリッド
1-4 有機-無機ハイブリッドに期待するもの
２．無機表面への有機成分の複合化技術
2-1 コーティング
2-2 分子集積膜の作製
2-3 交互積層法
2-4 高分子のグラフト化
2-5 その他
３．有機表面への無機成分の複合化技術
3-1 ゾル-ゲル法
3-2 生体の無機反応に倣った方法
3-3 その他
４．シランカップリング剤とその反応
4-1 シランカップリング剤とは
4-2 シランカップリング反応の化学
4-3 代表的なシランカップリング剤および関連化合物
4-4 シランカップリング反応に適した表面とは
５．有機-無機ハイブリッド材料の設計指針と作製法
5-1 有機-無機ハイブリッドの設計指針
5-2 有機-無機ハイブリッド作製法の分類
5-3 混合法
5-4 In situ合成法
5-5 逐次的な方法
5-6 ハイブリッド化に必要な要素
お申し込み方法
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セミナーお申し込みの流れ
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２．受付完了のご連絡
・受付完了後、お申し込み確認のEメールを送信致します。
3営業日以内に請求書、受講券、会場案内図を郵送いたします。
※お申し込み後7日以上経っても受講券・請求書がお手元に届かない場合は、ご連絡ください。
・セミナー開催直前のお申し込みの場合、請求書、受講券、会場地図は郵送できません。
お申し込みの上、会場に直接お越しください。請求書・受講券はセミナー開催当日に会場でお渡しいたします。
・セミナーお申し込み後、受講をキャンセルされる場合は、必ず開催日前日から起算して10日前までにご連絡ください。
それ以降のご連絡及び、当日欠席の場合、返金はいたしかねますので、代理の方のご出席をお願いいたします。
代理の方も出席できない場合は資料の送付で出席に代えさせていただきます。
受講料未入金のまま当日ご欠席されてもキャンセルにはなりません。全額請求させていただきますので予めご了承ください。
３．支払について
・銀行振込にてお願いいたします。
・受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。やむなく開催日以降にご入金の場合は、
当日現金でお支払またはお申し込みの際に振込予定日をご記入ください。
・銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。
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４．セミナー当日
・開催日当日、受付にて受講券をご呈示ください。
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