ST160622-2 高熱伝導性・高耐熱性ポリマーコンポジット絶縁材料の開発と将来展望
高熱伝導性・高耐熱性
ポリマーコンポジット絶縁材料の開発と将来展望
PDFパンフレット(セミナー「高熱伝導性・高耐熱性ポリマーコンポジット絶縁材料の開発と将来展望」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年6月22日(水) 13:00～16:30
会場：高橋ビルヂング（東宝土地(株)） 会議室 （東京都千代田区神田神保町3-2）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
43,200円 Ｅメール案内会員価格 41,000円 ※資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
小迫 雅裕 氏 ／ 九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系電気エネルギー部門 准教授
【略歴】
2002年3月九州工業大学大学院電気工学専攻博士後期課程修了。
同年4月早稲田大学理工学総合研究センター助手，2004年4月同客員講師。
2005年4月鹿児島工業高専電気電子工学科講師。
2008年9月，九州工業大学大学院助教を経て，2013年4月同大学院准教授，現在に至る。
博士（工学）。
主として高分子絶縁材料開発および電気機器絶縁診断に関する研究に従事。
2011年9月～2012年8月仏国ポールサバティエ大学LAPLACE研究所客員研究員。
IEEE，CIGRE，電気学会，エレクトロニクス実装学会会員。
趣 旨
高熱伝導性かつ電気絶縁性を両立する材料に対するニーズは高いが、相反する両特性の双方向上は容易では無い。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御（異方性と傾斜機能性）、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
本セミナーで得られる知識
電気絶縁技術のポイントと最新研究動向を解説します。講師は電気絶縁の観点から材料開発を行っております。少しでも研究・開発のお役に立てることができれば幸いです。
受講に必要な知識
初心者にもわかりやすく基礎からお話したいと思います。
プログラム詳細
１． 有機／無機複合材料の基本
(1) コンポジットとは？
(2) 複合測とは？
２． ナノコンポジット絶縁材料研究動向
(1) ナノコンポジットとは？
(2) 現状の適用例は？
(3) なぜナノコンポジットで特性改善するのか？
(4) 世界的な研究動向は？
３． 研究成果紹介（基礎的特性と応用事例）
① ナノアルミナ被覆（電気絶縁化）
② フィラー配向（高熱伝導化）
③ ナノコンポジット（電気絶縁性の向上）
④ 誘電率傾斜機能材料（電界緩和）
⑤ 高耐熱樹脂（ポリトリシクロペンタジエン）
⑥ 気泡含有樹脂（低誘電率化）
⑦ 量子化学計算の導入（解明と探索）
⑧ 絶縁信頼性評価のための部分放電測定
４． おわりに
