セミナー 4/14 耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向
耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向
PDFパンフレット(セミナー「耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年4月14日(木) 10:30～16:30
会場：高橋ビルヂング（東宝土地(株)） 会議室 （東京都千代田区神田神保町3-2）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
49,800円 Ｅメール案内会員価格 47,300円 ※昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
講 師
越部 茂 氏 ／ 有限会社 アイパック 代表取締役
趣 旨
電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・ＬＥＤ照明等に焦点を当て詳しく説明する。
プログラム詳細
１．耐熱性樹脂 １）樹脂の劣化機構 ２）熱可塑性樹脂 ３）熱硬化性樹脂
２．パワーデバイス用封止樹脂
（１）デバイス ； １）種類 ２）用途 ３）市場動向 ４）技術動向 ５）新規基板：ＧａＮ、ＳｉＣ
（２）封止技術； １）封止方法 ２）ＰＫＧ構造 ３）封止材料；組成、原料、製法・設備
（３）評価方法； １）一般特性 ２）信頼性：耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
（４）材料課題； １）高耐熱化 ２）高純度化：結合部対策 ３）高放熱化：充填剤、充填技術、他
（５）新規開発； 自動車用パワーモジュールの開発：封止技術、封止材料
３．ＬＥＤ照明用封止材料
（１）ＬＥＤ ； １）用途 ２）開発経緯 ３）発光原理 ４）発光波長 ５）発光面 ６）境界面
（２）封止技術； １）封止方法 ２）ＰＫＧ構造 ３）封止材料 ２）シリコーン封止材料：製法・設備
（３）LED照明； １）市場 ２）用途 ３）白色化 ４）代表構造 ５）発熱対策 ６）課題
（４）新規開発； 高画質ＴＶ用超薄型バックライトの開発：封止技術、封止材料
（５）関連情報； １）競合 ２）蛍光体 ４）その他
４．太陽電池用封止材料
１）開発経緯 ２）発電原理 ３）封止技術 ４）開発動向：薄膜、新規 ５）自然エネルギー発電
５．関連情報； １）反射材料（Ｗ-ＥＭＣ） ２）耐熱性保護材料 ３）その他
