ST160624-2 【大阪開催】車載用タッチパネルにおける材料と要求特性および曲面貼り合わせ技術
【大阪開催】車載用タッチパネルにおける
材料と要求特性および曲面貼り合わせ技術
PDFパンフレット(セミナー「【大阪開催】車載用タッチパネルにおける材料と要求特性および曲面貼り合わせ技術」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年6月24日(金) 13:00～16:30
会場：ドーンセンター 4F 中会議室3 大阪府大阪市中央区大手前1丁目3番49号
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
43,200円 Ｅメール案内会員価格 41,000円 ※資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます。＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
【第1部】 鵜飼 育弘 氏 ／ Ukai Display Device Institute 代表 技術コンサルタント
【略歴】
1968年 大阪大学卒業、同年ホシデン(株)入社 1979年から主にトップゲート型a-Si TFT-LCDのR&Dおよび事業化に従事。1989年Apple Macintosh potableに世界で初めて10型モノクロ反射型のa-Si TFT-LCDが採用された。
世界で初めて民間航空機（ボーイング社777）コックピット用ディスプレイとしてTFT-LCDが採用された。
スペースシャトルのコックピット用ディスプレイとしても採用された。
Du Pontとa-Si TFTとSeによる直接変換型X線ディテクタ（FPD：Flat Panel Detectorを開発実用化。
1999年東京工業大学から工学博士号授与される。
同年3月退職（退職時開発技術研究所参与）。1999年ソニー(株)入社STLCDにて技術部長としてLTPS TFT-LCDの量産立ち上げに従事。
世界で初めてガラス基板上にLTPS TFTによるシステム・オン・パネルの量産。2002年からモバイルディスプレイ事業本部担当部長及びコーポレートR&Dディスプレイデバイス開発本部 Chief Distinguish Engineer として、技術戦略・技術企画担当。In-Cell化技術を学業界に提唱し事業化を推進した。
2008年3月 ソニー(株)退職
2008年4月から現職
2013年10月から大阪市立大学大学院非常勤講師
【第2部】 佐伯 和幸 氏 ／ 株式会社ＦＵＫ 開発部 設計課 係長
プログラム詳細
【第1部】車載向けタッチパネルの技術動向と材料への要求特性
鵜飼 育弘 氏 ／ Ukai Display Device Institute 代表 技術コンサルタント 13:00～14:50
【趣旨】
タッチパネルはディスプレイとは切っても切り離せない関係にある。本講演ではディスプレイの技術動向を概説し、タッチパネルの技術動向を最近のトピックスを含め紹介する。講師は長年フラットパネルのR＆Dおよび事業化に従事した経験から、車載用デバイスを実現する上での部材への要求事項を明確に解説する。民生用と車載用との差異を明確にした取り組みの重要性も述べる予定である。最後に、車載用タッチパネルの将来展望も触れる。
１．車載用タッチパネルの要求性能
２．車載用タッチパネルの実用化と開発動向
2.1 抵抗膜方式
2.2 投影型静電容量方式
(1)SMK
(2)パナソニック
(3)凸版印刷
(4)ジャパンディスプレイJDI
(5)LG Display
３．構成部材への要求性能
3.1 低反射化技術
3.2 虹むら（rainbow）対策
3.3 光学貼り合わせ材料とプロセス
(1)接着剤と粘着剤
(2)OCAへの要求事項
(3)UV硬化樹脂
(4)OCRへの要求事項
3.4 モスアイフィルム
４．フレキシブル化と構成部材への要求性能
＜質疑応答・名刺交換＞
【第2部】車載向けタッチパネルの曲面貼り合わせ技術
佐伯 和幸 氏 ／ 株式会社ＦＵＫ 開発部 設計課 係長 15:00～16:30
【趣旨】
車載用タッチパネルが形状に合わせて進化している。ガラス基板からフィルム基板への置き換えとフラット用、凹凸曲面用、S字曲面用と様々なカバーパネル形状に合わせて製品化されています。本講演では車載用タッチパネルの貼り合わせに使用される粘・接着剤とプロセスを動画を交えながら詳細に解説する。
１． 貼り合わせに必要な粘・接着剤
1.1 粘着剤「OCA」
1.2 接着剤「OCR」
1.3 OCAとOCRの比較
２． 貼り合わせ技術（フラット形状）
2.1 Soft to Hard（OCA）
2.2 Hard to Hard（OCA）
2.3 Hard to Hard（OCR）
３． 貼り合わせ技術（曲面形状）
3.1 Soft to Hard（OCA）
４． 貼り合わせにおける注意点
4.1 OCAを使用する場合
4.2 OCRを使用する場合
＜質疑応答・名刺交換＞
